半導體英文入門：wafer、die、chip 差在哪？常見單字與縮寫一次看懂!

台灣是全球半導體產業的重鎮，不論是工程師、求職者，還是想看懂科技新聞的讀者，都很常遇到半導體英文。這篇文章整理最常見的半導體英文單字與縮寫，依照「材料、產業鏈、製程、縮寫、新聞閱讀」的順序介紹，讓你由淺入深建立科技英文基礎。

半導體英文基礎單字：材料與元件

學半導體英文的第一步，是先弄懂「半導體是什麼」以及「晶片由什麼組成」。這些字是後面產業鏈、製程和縮寫的基礎。

semiconductor（半導體）是一種導電能力介於 conductor（導體）與 insulator（絕緣體）之間的材料。它的特別之處在於，可以透過 doping（摻雜，加入少量雜質）來調整導電性，因此能用來製作控制電流的元件。

wafer、die、chip 差在哪裡？

這三個字最容易混淆，可以用「從大到小、從半成品到成品」來記。下表依序排列，並附上例句：

英文	中文	是什麼	例句
wafer	晶圓	一整片圓形薄片，上面同時製作許多相同的電路	Each wafer can contain hundreds of dies. 一片晶圓上可以有數百顆晶粒。
die	晶粒、裸晶	晶圓切割（dicing）後得到的單一小方塊；還沒封裝前也稱為裸晶（bare die）	The wafer is diced into individual dies. 晶圓被切割成一顆顆晶粒。
chip	晶片	die 經過封裝後，成為裝進手機或電腦裡的成品	The packaged chip is mounted on the circuit board. 封裝好的晶片被安裝在電路板上。

die 的複數有 dies 和 dice 兩種寫法，但半導體業界普遍使用 dies，dice 較少見，寫報告時建議用 dies。另外，日常對話中 die 和 chip 有時會混用；但在工廠報告和技術文件中，兩者的區分比較嚴謹。

必備基礎單字

中文	英文	說明
半導體	semiconductor	導電性介於導體與絕緣體之間的材料
導體	conductor	容易導電的材料，例如銅
絕緣體	insulator	不易導電的材料，例如玻璃
矽	silicon	最常用的半導體材料；注意 silicone 是「矽膠」，兩者不同
摻雜	doping	加入微量雜質，以改變半導體的導電性
晶圓	wafer	由矽製成的圓形薄片，先進製程常用 12 吋（300 mm）晶圓
晶粒	die	晶圓切割後的單一小塊，封裝前也稱裸晶（bare die）；業界複數多用 dies
晶片	chip	日常泛指積體電路，常指封裝後的成品
電晶體	transistor	控制電流開或關的基本元件
積體電路	integrated circuit（IC）	把大量電晶體等元件整合在一小塊晶片上的電路

半導體英文產業鏈：設計、製造到封測

一顆晶片從無到有，大致經過三個階段：IC 設計、晶圓製造、封裝測試。中文常把這三段稱為上游、中游、下游；英文則常用 upstream、downstream 描述前後關係。下圖先看整體結構，表格再說明每種公司的功能與代表企業。

產業鏈結構：IC 設計（IC design，上游）→ 晶圓製造（wafer fabrication，中游）→ 封裝測試（packaging & testing，下游）

• IC 設計：fabless（IC 設計公司）
• 晶圓製造：foundry（晶圓代工廠）
• 封裝測試：OSAT（委外封測廠）
• 三段全包：IDM（整合元件製造商）

多數公司專注在其中一段，彼此分工合作；IDM 則從設計到封測都由自己完成。

四種公司類型與代表企業

英文	中文	意思	代表公司
fabless	IC 設計公司	只負責設計，沒有自己的晶圓廠，製造委外	聯發科（MediaTek）、NVIDIA、Qualcomm
foundry	晶圓代工廠	依照客戶的設計製造晶片	台積電（TSMC）、聯電（UMC）
OSAT	委外封裝測試廠	outsourced semiconductor assembly and test，專門負責封裝與測試	日月光（ASE）、Amkor
IDM	整合元件製造商	integrated device manufacturer，設計、製造、封測一手包辦	Intel、Samsung、Texas Instruments

記 fabless 有個小技巧：它由 fab（晶圓廠）加上 -less（沒有）組成，意思就是「沒有晶圓廠的公司」。另外要注意，部分公司同時經營多種模式，例如 Samsung 既是 IDM，也提供晶圓代工服務。

例句：The fabless company outsources chip manufacturing to a foundry.（這家 IC 設計公司把晶片製造委託給晶圓代工廠。）

先進封裝：產業鏈的新焦點

隨著電晶體越做越小，進一步微縮的難度和成本都在提高。因此業界開始把多顆晶片整合在同一個封裝裡來提升效能，這就是 advanced packaging（先進封裝）。台積電的 CoWoS 是常見的例子，常用於 AI 晶片。也因為如此，封裝不再只是封測廠的工作，晶圓代工廠也積極投入。

半導體英文製程單字：晶圓製造關鍵步驟

晶圓製造是半導體英文中專業單字最集中的部分。晶片的電路是一層一層「蓋」上去的：通常先透過氧化或沉積在晶圓上形成一層膜，再用微影定義圖案、用蝕刻把圖案「刻」出來。這個循環會依照需求反覆進行很多次，才完成一顆晶片。

晶圓製造的主要步驟

1. oxidation（氧化）

   在晶圓表面長出一層 silicon dioxide（二氧化矽），作為保護層或絕緣層。

   例句：A thin oxide layer is grown on the wafer surface.（晶圓表面長出一層薄氧化層。）

2. deposition（沉積）

   在晶圓上鍍一層 thin film（薄膜），作為後續微影與蝕刻的材料層。常見方法有 CVD（chemical vapor deposition，化學氣相沉積）和 PVD（physical vapor deposition，物理氣相沉積）。

   例句：A thin metal film is deposited by PVD.（以物理氣相沉積鍍上一層金屬薄膜。）

3. lithography（微影）

   先塗上 photoresist（光阻），再透過 photomask（光罩）進行 exposure（曝光）與 development（顯影），把電路圖形轉移到晶圓上。也常寫成 photolithography。

   例句：The photoresist is exposed through a photomask.（光阻透過光罩進行曝光。）

4. etching（蝕刻）

   移除沒有被光阻保護的材料，留下需要的圖形。分為 dry etching（乾式蝕刻）和 wet etching（濕式蝕刻）。

   例句：The exposed oxide is removed by dry etching.（裸露的氧化層以乾式蝕刻移除。）

5. ion implantation（離子佈植）

   把雜質離子打進晶圓特定區域，改變該區域的導電性，也就是前面提到的 doping。

   例句：Boron ions are implanted to form a p-type region.（植入硼離子以形成 P 型區域。）

6. chemical mechanical planarization（CMP，化學機械研磨）

   也稱 chemical mechanical polishing。用化學反應搭配機械研磨，把晶圓表面磨平，讓下一層能順利製作。

   例句：CMP is used to planarize the wafer surface.（用化學機械研磨使晶圓表面平坦。）

你會發現，製程例句大量使用被動語態。這是科技英文常見的寫法，重點在「晶圓發生了什麼」，而不是「誰操作」。學單字時順便記住整句，之後寫報告或 Email 也用得上。

和製程一起出現的單字

• fab：晶圓廠，是 fabrication facility 的簡稱。工程師說「in the fab」，通常就是指在廠區裡工作。
• cleanroom：無塵室。晶圓製造對 particle（微粒、落塵）非常敏感，一顆微粒就可能讓晶粒報廢，因此 particle 是工程師在 fab 裡最常講的字之一。業界習慣用 Class 1、Class 10、Class 100 等等級描述無塵室的潔淨度，數字越小代表空氣中允許的微粒越少；正式標準則改用 ISO 14644-1 的 ISO 等級。例句：Particles were found on the wafer after cleaning.（清洗後在晶圓上發現微粒。）
• process node：製程節點，例如 3nm、2nm，讀作 three nanometer、two nanometer。要注意的是，這些數字目前主要是製程世代的名稱，並不等於電晶體的實際尺寸。

半導體英文常見縮寫：工程師日常術語

在工廠裡，工程師很少說完整的英文全名，而是直接用縮寫溝通。下面依使用情境分成三類，方便查找。

生產與機台

縮寫	英文全名	中文	使用情境
WPH	wafers per hour	每小時產出片數	評估機台產能
PM	preventive maintenance	預防保養	機台定期保養；在專案中也可能指 project manager，需看上下文
SOP	standard operating procedure	標準作業程序	操作與維修時必須遵守的流程
WIP	work in process	在製品	尚未完成、仍在產線上的晶圓

例句：The tool is down for PM.（這台機台正在進行預防保養。）

品質與異常

縮寫	英文全名	中文	使用情境
SPC	statistical process control	統計製程管制	用數據監控製程是否穩定
OOC	out of control	超出管制界限	數據超出 control limit，代表製程可能不穩定
OOS	out of specification	超出規格	數據超出 spec limit，代表產品可能不合格
RCA	root cause analysis	根本原因分析	找出異常真正的原因
8D	eight disciplines	8D 問題解決法	以八個步驟處理客訴或重大異常

例句：The lot was put on hold due to an OOS result.（這批貨因為量測結果超出規格而暫停。）

另一個一定要認識的單字是 yield（良率），指合格產品所占的比例。它不是縮寫，卻是半導體英文裡出現頻率最高的字之一。

例句：The yield improved to 95% this month.（本月良率提升到 95%。）

技術與產品

縮寫	英文全名	中文	使用情境
EUV	extreme ultraviolet	極紫外光	先進製程使用的微影技術
DUV	deep ultraviolet	深紫外光	較成熟製程使用的微影技術
CoWoS	chip on wafer on substrate	台積電的先進封裝技術	常見於 AI 晶片
HBM	high bandwidth memory	高頻寬記憶體	搭配 AI 晶片使用的記憶體

學縮寫時，建議同時記住「全名」和「使用情境」。只記縮寫，遇到 PM 這類一字多義的情況就容易誤會。

科技英文閱讀：看懂半導體新聞與原文資料

學完單字後，最好的練習方式就是閱讀英文的半導體新聞。新聞用字比技術文件簡單，又會反覆出現前面學過的詞彙，很適合初學者用來驗收。

新聞常見的科技英文

英文	中文	例句
AI chip	AI 晶片	Demand for AI chips remains strong.
advanced node	先進製程節點	The company is investing in advanced nodes.
capacity	產能	The foundry plans to expand capacity.
ramp up	提升產量、量產爬坡	Production will ramp up next year.
mass production	量產	The chip entered mass production.
supply chain	供應鏈	The supply chain is becoming more diverse.
capex	資本支出（capital expenditure）	The company raised its capex budget.
export control	出口管制	New export controls affect chip sales.

三個步驟讀懂一句新聞

1. 先圈出專有名詞和縮寫：確認每個詞的意思，避免一開始就卡住。
2. 找出主詞和動詞：先抓住「誰做了什麼」，句子的骨架就清楚了。
3. 最後看數字、時間和目的：了解規模、時程，以及這件事的原因。

實際拆解一個句子

以下是一個典型的新聞句型：

標示說明：螢光底色＝步驟 1 專有名詞；底線粗體＝步驟 2 主詞和動詞；斜體＝步驟 3 時間和目的。

The foundry plans to ramp up 2nm production next year to meet strong demand for AI chips, while expanding its advanced packaging capacity.

• 步驟 1｜專有名詞：foundry（晶圓代工廠）、2nm（2 奈米製程）、AI chips（AI 晶片）、advanced packaging（先進封裝）、capacity（產能）。
• 步驟 2｜主詞和動詞：The foundry plans to ramp up 2nm production，意思是「這家晶圓代工廠計畫提高 2 奈米的產量」。
• 步驟 3｜時間和目的：next year 是時間；to meet strong demand for AI chips 說明原因；while expanding… 則補充它同時在做的事。

整句翻譯：這家晶圓代工廠計畫明年提高 2 奈米的產量，以因應 AI 晶片的強勁需求，同時擴充先進封裝產能。

去哪裡找閱讀材料？

• 半導體公司官網的新聞稿（newsroom）：用字正式，適合學習標準寫法。
• 英文科技與財經新聞：主題貼近時事，能同時累積產業知識。
• 法說會與財報資料（earnings call、annual report）：難度較高，適合有基礎後挑戰。

建議從短篇新聞開始，每篇記下 3 到 5 個新單字，持續累積就能明顯感受到進步。

結語

半導體英文看起來很專業，但其實並不難上手。只要先掌握 wafer、die、chip 等基礎單字，再透過產業鏈和製程步驟把單字串成完整的概念，接著熟悉工廠常用的縮寫，最後在英文新聞中把學到的字實際用出來，就能一步步建立扎實的科技英文基礎。

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